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BriteSD系列是睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)有限公司在2023年最新推出的明場(chǎng)光學(xué)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備。
該系列適用于集成電路制造、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的缺陷檢測(cè)，可檢測(cè)缺陷類型:顆粒、污染、圖形缺少、劃傷、圖形黏連、殘留等，具備晶圓全表面檢測(cè)、自動(dòng)缺陷分類以及高分辨率的缺陷復(fù)查功能，運(yùn)用睿勵(lì)自主開(kāi)發(fā)的先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)和多種獨(dú)特的算法，可以應(yīng)用于檢測(cè)更小的缺陷。
主要特點(diǎn)：
l 支持8/12吋wafer?
l 明場(chǎng)檢
WSD系列產(chǎn)品是睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的全自動(dòng)晶圓外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備。設(shè)備的基本檢測(cè)原理是利用光學(xué)系統(tǒng)成像、通過(guò)圖像分析的方式來(lái)捕抓并分類各種晶圓表面的缺陷。
該系列產(chǎn)品包括WSD200、WSD300、WSD220、WSD320等多型號(hào)產(chǎn)品，適用于集成電路制造、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
主要特點(diǎn)：
l 支持6/8/12吋wafer
l ?可定制化兼容Frame產(chǎn)品
l ?支持透明/非透明襯底片檢測(cè)
l ?可檢
TFX4000OCD——光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)
光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)產(chǎn)品基于光學(xué)膜厚量測(cè)平臺(tái)，搭載自主研光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)產(chǎn)品基于光學(xué)膜厚量測(cè)平臺(tái)，搭載自主研發(fā)算法功能，可應(yīng)用于顯影后檢查（ADI）、刻蝕后檢查（AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、側(cè)壁角度（SWA）、高度（Height）/深度等關(guān)鍵尺寸（CD）特征或整體形貌測(cè)量。
TFX-R1———光學(xué)膜厚測(cè)量設(shè)備
l 可量測(cè)多種材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率、成分比率和應(yīng)力測(cè)量
l 輸出產(chǎn)能高，具有較高的性價(jià)比
l 光斑尺寸更小?
l 可量測(cè)范圍更寬廣，超厚膜和超薄膜量測(cè)能力更穩(wěn)定
l 全新橢圓偏振光路設(shè)計(jì)
l 機(jī)械運(yùn)動(dòng)性能可靠，穩(wěn)定性表現(xiàn)卓越
l 功能豐富、易用的軟件和算法
l 全面支持工廠自動(dòng)化要求
TFX4000i——薄膜厚度測(cè)量設(shè)備
l 可量測(cè)多種材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率、成分比率和應(yīng)力測(cè)量
l 輸出產(chǎn)能高，具有較高的性價(jià)比
l 可量測(cè)范圍更寬廣，超薄膜量測(cè)能力更穩(wěn)定
l 機(jī)械運(yùn)動(dòng)性能可靠，穩(wěn)定性表現(xiàn)卓越
l 功能豐富、易用的軟件和算法
l
TFX3000P——薄膜厚度測(cè)量設(shè)備
l 可量測(cè)多種材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率、成分比率和應(yīng)力測(cè)量
l 低持有成本（COO），輸出產(chǎn)能高，具有極高的性價(jià)比
l 機(jī)械運(yùn)動(dòng)性能可靠，穩(wěn)定性表現(xiàn)卓越
l 功能豐富、易用的軟件和算法
l 全面支持工廠自動(dòng)化要求
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